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塑料水电镀工艺 全解析
2016-08-23 10:13:00   作者:乐乐   来源:网络   评论:0 点击:

之前的上篇为大家介绍了可电镀塑胶材料的特性,及各种水电镀工艺。今天将为大家带来电镀件功能的需求,和常见电镀缺陷及原因分析。

 

   塑料水电镀工艺

   全解析(下)

 

 

1
电镀件功能的需求
膜厚
从总膜厚的角度来说,膜厚对尺寸的影响很小,但由于电流波的分布不均匀和素材的毛边和棱角往往造成“尖端放电”,这种现象尤其在孔的位置尤其明显,所以孔的直径往往需要进行监控,因此在边角部位的尺寸会有影响。

测试方法:电解测厚仪;X-RAY测厚仪

镍层厚度:有化学镀镍;半光镍;光镍;封口镍决定

鉻层厚度:有镀铬工艺决定

铜层厚度:有焦铜和硫酸铜工艺决定

电位差
电位差的要求是为了增强电镀件的抗腐蚀性能,通过不同硫含量的添加剂在电镀槽中的反应,来取得不同镍层厚度的电势要求,以此来减缓零件腐蚀时发生的电化学腐蚀。

测试方法:电位差测试仪

影响因素:光镍与半光镍的中工艺过程中的含硫量

微孔测试
在镍封工艺的槽液中加入了一些不导电的颗粒,这些颗粒与镍依附在一起,当镍沉积在零件表面时,这些颗粒也沉积在了零件表面,由于这些颗粒不导电,但占据了镍的位置,应此在镀完鉻后在零件表面就形成了很多微小的孔;这样在零件被腐蚀的时候,这些小孔增加了腐蚀的横向面积,降低了电化学腐蚀的连续电流增大,降低了纵向腐蚀的可能,从而降低了零件的整体腐蚀速度。

测试方法:微孔测试仪;铜沉积法

影响因素:镍封槽液中的添加剂含量

镍释放量
测试
由于镍在长期的湿度和温度作用下,会造成镍层被腐蚀,释放出镍盐,这些镍盐会对人体造成过敏。应此需要针对含镍的电镀件进行测量,以期评估镍的释放量在安全的范围内

测试方法:原子吸收光谱、电感耦合等离子光谱

影响因素:环境腐蚀;电镀中含镍的制程
Cass测试
主要验证电镀件抵御腐蚀的能力

测试方法:盐雾测试机

影响因素:环境腐蚀
附着力测试
主要验证电镀层与底材的结合力

测试方法:百格刀

影响因素:粗化制程的微孔数和敏化活化不彻底
冷热循环测试
主要验证铜层的冷热冲击承受能力

测试方法:冷热循换机

影响因素:硫酸铜制程
2
常见电镀缺陷及原因分析
常见缺陷
麻点,针孔,漏镀,发黄,烧焦,气泡,生锈

 

麻点:

零件表面的小凸点,小亮点,有固体杂质的小颗粒沉积在零件表面所致

产生原因:

对策:

电镀用水有杂质,不干净

建议电镀使用去离子水

电镀槽有固体杂质

加强槽液过滤和槽底清理

挂具损坏;污染,带入电镀槽

更换挂具,清洁挂具

注塑件划伤,起皮

改善包装,物流

\

针孔:

零件表面的凹点,主要是电镀过程中吸附在零件表面的氢气没有释放出来

产生原因:

对策:

电镀过程中空气搅拌不均匀,尤其是化学镍过程

改善空气搅拌系统;

注塑件表面损伤

修模,改善包装

\

 

漏镀:

零件表面注塑面外漏,主要是化学镍没有沉积上,造成后面电镀不成功

产生原因:

对策:

电镀槽被粗化液污染

改善粗化槽区域的隔离和粗化后的清洗中和

化学镍没有沉积到注塑件上, 化学镍沉积速度较慢

改善化学镍槽内溶液浓度

注塑件中沉积油污/有应力

延长洗模时间/注塑件去应力

零件在挂具上叠压

维修挂具

\

 

发黄:

零件表面局部发黄,主要是银白色的鉻层没有镀上,造成底部白中偏黄的镍层外漏

产生原因:

对策:

镀铬电流太小

增加镀铬电流

\

烧焦

零件尖角处突起或粗糙,主要由于零件电镀过程中局部电流过大,镀层结晶粗糙引起

产生原因:

对策:

电镀电流过大

降低电镀电流

注塑件局部突起

修模

\

起泡:

零件表面产生中空的气泡,主要由于电镀过程中电镀层与塑料层结合力差导致

产生原因:

对策:

零件的注塑材料性能不佳

建议选用客户认可的ABS材料

化学镍过程中,氢气排气不良

调整空气搅拌角度,增大气压

注塑件中含有非电镀级塑料杂质

清洗注塑螺杆,提升塑料粒子纯度

塑胶粒子未烘干

延长烘料时间

\

生锈:

零件表面被腐蚀,变色失去光泽;主要是零件耐腐蚀性能不足

产生原因:

对策:

挂具导电不良,造成电镀膜厚不足,微孔数不足

制作和保养新挂具

电镀工艺中针对制程参数标准不适宜,造成电镀膜厚不足,微孔数不足

更新工艺

\

(全文完)

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