RFID标签的应用非常广泛，它所存储的标识信息可以进行非接触式的快速识别。不过，通常使用张贴等方式来绑定RFID标签和标识物，这种方法并不十分可靠，尤其是对重要的金属零件来说。现在，位于不莱梅的弗劳恩霍夫生产技术和应用材料研究所(IFAM)的科学家利用“快速制造”技术，成功研发了一种非破坏性的方法，可将RFID芯片无痕地封存在金属体内部。
这种金属粉末选择性激光烧结快速成型技术采用激光有选择地分层烧结固体金属粉末，并使烧结成形的固化层叠加生成所需形状的零件。虽然该技术集计算机辅助设计、激光熔覆、快速成型于一体，已是一种成熟技术，但要让RFID芯片克服激光烧结时产生的1400摄氏度的高温对科学家来说也是一个很大的挑战。
研究者表示，新方法可以给金属零件带来“智慧”。在RFID芯片中存储上序列号或生产日期等重要信息，可以确保昂贵零部件的安全，因为要除掉芯片就不得不强行毁坏零件。将来，RFID芯片中还能存储使用过程的信息。专家们甚至看到了RFID芯片与传感器或检测仪结合的潜力，即可以通过温度或压力传感器检测零件内部的温度或机械应力。
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