电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温以及静电隐患的威胁。所以，电子产品的包装工艺设计，应该注重从这些基本的要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应该考虑到在运输、搬运以及储存的过程中，包装可以承受一定的外力的碰撞与冲击，防止外壳或者机芯零部件的损坏；可以抵抗外力或者各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或者产品的变形；可以抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效的防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应该具有良好的反辐射的性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或者机芯出现变形以及损坏等不良情况；可以比较有效的抑制在运输以及搬运的过程中的震动与摩擦的产生，防止静电而造成电子产品的损坏或者酿成意外火灾事故。
    电子产品包装设计的技术控制
    在日常的生产过程中，因为设计考虑不周以致包装物出现缺陷情况不乏出现，如制版设计的时候将纸盒侧边的搭接舌方向放置在正面，造成纸盒成型之后摇盖扣舌和侧边的搭接舌相对应。这样，一方面摇盖扣舌扣入的时候比较容易碰到搭接舌，另一方面扣舌扣之后纸盒受到搭接舌厚度支衬的影响，使靠近搭接舌侧边出现明显的空隙。因此，制版、拼版的时候，应该将侧边的搭接舌设计为和摇盖扣舌的同一边版面中，使搭接舌搭接部位不与摇盖扣舌相碰，确保成型后的摇盖扣舌部位不产生明显的空隙。除此之外，搭接舌长度设计是否合适，影响着包装产品的使用效果，如果纸盒的搭接舌长度设计过小的话，涂胶、粘合的时候比较容易因溢胶而造成相互粘连现象，搭接舌过小又比较容易使纸盒的粘合和整体强度明显的下降，影响包装的使用效果。所以，一般小型纸盒的搭接舌长度不小于1.2cm，纸箱的搭接舌长度不小于2.6cm，才可以比较好地确保粘合强度，提高包装的使用性能。