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适用于包装电子设备和半导体装置的超薄纯铁箔
2014-03-31 19:40:48 作者：来源：评论：0 点击：

　　日本一家公司研制成功一种适用于包装电子设备和半导体装置的超薄纯铁箔。它是一种含铁量为99.9%以上的纯铁薄膜，具有许多优点：一、机械强度高，相当于硬铝箔强度的3倍，软铝箔的6倍;二、具有很高的磁导率、良好的磁吸收能力和电磁波屏蔽能力;三、有良好的防潮性能;四、在上面很容易涂粘合剂和涂料;五、这种厚度仅20微米，宽度可达1.2米的铁箔可以大量生产。

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