“智慧 · 文化 · 可持续”
2017上海包装设计与文化研究国际论坛
邀 请 函
“Intelligence·Culture·Sustainability”
2017 Shanghai International Forum
of Packaging Design and Culture Research
Invitation
尊敬的女士/先生：
在上海市建立科创中心的背景下，为更好地服务国家和上海地域产业经济发展的需求，建设世界一流设计学科，同济大学及其上海国际设计创新研究院作为牵头单位，联合上海工程技术大学等高校为协同单位，共同建设上海市设计学IV 类高峰学科。上海工程技术大学作为中国包装创意基地，积极响应高峰学科建设需求，将于2017年10月13日举办“2017上海包装设计与文化研究国际论坛”。
此次论坛旨在搭建国际化学术交流平台，为实现包装设计专业“走出去”和“请进来”提供机会，为世界认识中国上海的包装设计技术和品牌文化打开一扇窗，同时又为上海引进和学习世界的最新科技和文化打开一扇门。
在艺工并举的指导思想下，论坛开创性地将文化与科技、历史积淀与前沿技术相融合，主要围绕包装设计、包装文化、品牌文化、智能化、互联网+、可持续设计、容器设计等领域开展三个分论坛：
论坛一：智能可持续包装设计研究国际论坛
互联网+技术在包装设计中的应用
智能化包装设计
包装交互设计
绿色可持续包装设计
包装的绿色供应链
包装产品的生命周期评价
包装的回收与再利用
其他相关议题
论坛二：包装文化与品牌研究国际论坛
1、物联网与包装设计
2、包装文化与时代变迁
3、包装设计与未来趋势
4、包装品牌与地域特色
5、海派文化与包装设计
6、包装产业发展与人才培养
7、其他相关议题
论坛三：现代包装容器的传承与创新设计论坛
1、创意包装设计
2、前沿包装容器制作工艺
3、绿色设计与绿色包装容器
4、包装容器设计教育教学、人才培养
5、包装容器设计研究与实践
6、包装容器的发展趋势
7、其他相关议题
To whom it may concern,
Shanghai is devoting to becoming the centre of technology entrepreneurship of China. As an initiator, Tongji University Shanghai Institute of Design and Innovation constructs the Shanghai Summit Discipline in Design collaborating with other higher education including Shanghai University of Engineering Science (SUES). As the China Packaging Originality Base, SUES responds the construction of the Summit Discipline actively and will hold the 2017 Shanghai International Forum of Packaging Design and Culture Research on Oct 13th 2017.
The forum is intended to establish an international platform for academic exchange to provide a channel, which is for promoting and exporting Shanghai packaging design and brand culture, and learning and importing the emerging technology.
Under the guiding ideology of ‘to develop art and science simultaneously’, the forum creatively mixes culture and science, history precipitation and cutting-edge technology together. The following three sub-forums are conducted surrounding topics including packaging design, packaging culture and brand, intelligence, Internet of things, sustainable design, and container design.
