主办方
| 参会时间 | 2017年09月22日 |
| 参会地点 |
深圳龙华格兰云天国际酒店 |
| 参会票价 | 1800/人 |
| 报名人数 | 567 |
寻材问料：国内首家材料解决方案一站式服务平台
包装地带：包装行业第一新媒体平台
论坛介绍
截止“十二五”末的2016年，我国规模以上包装企业3万余家，行业主营业务收入突破1.9万亿元，位列全国38个主要工业门类的第14位。未来五年，我国包装工业年产值可望达到2.5万亿元。
未来五年，恰逢包装印刷业向数字化、智能化和互联网+转型升级的关键时期，行业在材料、装备、制品和工艺等方面均迎来大变局。
9月22日，由“包装地带”与“寻材问料”联合主办的“2017中国新材料与新包装融合创新论坛”将在深圳盛大开幕。数百名来自包装印刷企业和包装用户单位的精英们将齐聚深圳，共襄本次盛会。一切已经安排妥当，就等你来参加！
演讲议题一、Tyvek（R）redefining packaging
Tyvek（特卫强）杜邦纸是杜邦公司研发的一种抗微生物渗透性、抗撕裂强度、抗穿刺性及洁净易剥离的最佳性能组合新型包装材料。本次论坛有幸邀请到杜邦公司的专家，向大家介绍近来年Tyvek杜邦纸在包装领域的应用情况。
嘉宾介绍
鲍卫霞，系杜邦（中国）研发管理有限公司资深专家。杜邦防护事业部亚太区技术专家，二十多年从事印刷包装行业质量及技术开发工作，曾任职于跨国印刷集团当纳利及国际纸业等，2009年加入杜邦, 负责特卫强(R)在印刷及防护包装应用的技术开发。
演讲议题二、Landa纳米数字印刷华南秀
过去的五年，全球印刷乃至中国印刷都在变化和调整中不断前行，集约化、绿色化、自动化和智能化已经被定义为未来数字印刷行业的主基调。Landa正在世界的舞台上开启了表演的序幕，而2017也将成为Landa全力迈进中国市场的元年。是否将掀起又一场风暴，本次论坛，我们完全有理由期待Landa带来的惊喜！
演讲嘉宾介绍：
邓松，现任兰达大中国区销售总经理。负责Landa纳米数字印刷设备在大中国区市场的业务拓展、客户培训与项目管理等工作。邓松先生1990年毕业于上海工业大学（现上海大学）电机工程系，后进入上海印刷技术研究所工作，曾参与研发“出版社图书电脑管理系统”，并获得国家新闻出版署科技进步三等奖。
1994年-2005年，他进入爱克发（中国）有限公司，历任印刷产品部高级市场主管、华东区印刷产品部商业印刷客户经理等职务。2006-2012年期间，邓松先生还曾在中国惠普有限公司公司，并先后效力过 Indigo、 MES及PPS等部门工作。其间，邓松先生还在柯达和英科卡乐工作的经历。
演讲议题三、纸塑包装盒工艺揭秘
包装纸疯狂上涨推高瓦楞包装成本，智能化包装需要更好的包装解决方案，苹果等世界巨头在使用纸塑包装替代传统的塑料缓冲包材和纸盒方面取得重大进展。本次论坛，我们有幸邀请到纸塑包装领域最顶尖的模具、设备与工艺供应商之一迪乐集团的赖宗伸董事长，请他介绍当前最领先的纸塑包装工艺在行业的应用。
演讲嘉宾介绍：
赖宗伸 Jason 董事长，台湾成功大学机械工程系毕业，拥有近20年纸浆模塑产品设计，相关模具与设备研发与生产管理的经验。赖宗伸先生创立了「上海诚品环保制品有限公司」、「佛山浩博环保制品有限公司」、「苏州诚品包装製品有限公司」、「上海程品实业有限公司」、「佛山美万邦科技有限公司」等多家企业，主要为Dell、联想、Apple提供配套服务。
旗下公司设计生产纸浆模塑的尖端设备已经被永发、凯成、铭程等大公司采用。近年来，潜心投资上游环保纸浆材料研发，已获得重大突破，并取得生物酶纸浆专利。就纸塑产品产业链上中下游(上游为纸浆、中游为纸器设计与模具设备製造、下游纸塑环保製品)垂直整合需求与达到扩大营运规模的目的。
演讲议题四、《环保风暴下的家电包装变革之路》
深圳嘉宾介绍：
黄胜文，现任中国包装联合会电子工业包装技术委员会副主任，中国包装联合会电子工业包装技术委员会专家团队带头人。曾任格力电器包装设计主管、资深包装专家.1994年毕业效力于珠海格力电器股份有限公司，1999年开始创建格力电器包装设计团队，一直致力于创新包装、绿色包装、包装仿真、包装可靠性的研究。提出的“产品与包装并行设计”理念深受家电行业认可与推崇，曾任格力电器包装设计主管、资深包装专家。获得珠海市高端产业人才、珠海市高层次人才等荣誉称号。
多年来为电子工业包装的发展不断努力，参与多份国家标准的起草与修订工作；先后在国家专业报刊杂志上发表学术论文25篇；被邀在各种包装研讨会、年会、论坛作主题演讲三十余场次，受到广泛的赞扬。在电子工业产品运输包装系统设计、包装标准、包装工艺、包装设备自动化以及包装一体化解决方案（CPS）等有近二十年实践经验。
演讲议题五、《缓冲包装的减重设计》
包装的减重轻量化已经成为当前包装绿色化的潮流，但实现起来有一定的难度，这其中包含着工艺、技术、选材、装备、设计、使用的理念等内涵，体现的是一种生产水平的提高和社会的进步。本次论坛有幸深圳创新设计研究院副院长、深圳创新研究所所长焦丽华先生为与会嘉宾讲解缓冲包装的减重设计与应用。
深圳嘉宾介绍：
焦丽华，深圳创新设计研究院副院长。主管超前研究及产品的创新开发，涵盖家电、医疗、LED、轨道交通等多个行业，合作项目获“中国好设计”奖4项，IF奖1项，国家科技进步二等奖1项，参与多项国家863项目，合作客户包括海尔、美的、中车、无限极等。
演讲议题六、当前包装供应链的痛点与新趋势
随着智能化制造时代的到来，惠普等世界巨头们对包装材料的智能化、个性化、功能性需求也发生了深刻地变化。本次论坛有幸邀请到惠普全球采购中心的包装专家宗源女士，为与会嘉宾分享当前包装供应链的痛点与新趋势。
演讲嘉宾介绍：
宗源，惠普集团全球采购中心（包装类），负责惠普打印机全球包装辅料采购及质量监管，惠普中国区包装材料实验室创立人。原联想集团研发部高级包装工程师。现ISTA中国包理事会理事，ISTA 培训讲师，全国包装技术创新联盟特邀讲师，上海理工大学出版印刷与艺术设计学院特邀讲师，《上海包装》特邀专栏作者。
擅长材料分析，结构设计，新材料应用，精益六西格玛，有多个包装结构相关国家专利，在多家杂志发表多篇运输包装、包装结构设计、物流供应链管理学术论文。主要研究方向周转包装器具的物流供应链，包装材料结构创新设计，包装材料测试等。享有2014年中国包装之星两项大奖，2015年世界包装之星银奖。
演讲议题七、传统包装产业转型工业4.0的正确姿势
随着制造业向小批量甚至个性化定制逐渐转型，传统的制造业亟待迅速向工业4.0转型。包装印刷行业的传统设备造价高昂，如何利用现有设备进行自动化与信息化融合，便成为了当务之急。本次论坛，我们荣幸地邀请到中国两化融合第一批典型企业的始作俑者王甲佳先生，请他就当前传统制造业向工业4.0转型进行一次富有建设性和指导意义的演讲。
演讲嘉宾介绍：
王甲佳。苏州悦果互动信息技术有限公司执行董事，时间链理论创始人。商业生态构建的实践者，互联网资深人士，CIO时代学院同学会秘书长。15年制造业、传统零售业CIO工作经历，30多家媒体发表文章1000多篇，2012年与崔强等人合著《随时随地秀微博》一书，2015年12月，《“轻店”掘金》出版。
曾任温州市信息管理学会秘书长，北京大学CIO班同学会副会长，浙江省制造业信息化专家组特聘专家。擅长传统企业向移动互联网进行O2O进化之业务。 2006年-2009年，带领团队执行的温州东经内外部供应链集成项目，被评为中国两化融合第一批典型。
演讲议题八、“新供应链”时代的光荣与梦想
传统商业时代所有包装以商品为核心，但在新零售时代，企业以用户为中心，包装的价值发生改变，成为创造企业品牌的重要竞争力。新零售需要新供应链，企业需要思考如何以更低成本、更高效率获得未来竞争力。新供应链的核心从以商品为中心转向以服务为中心，具有柔性定制化、全链条数字化和云服务平台化三大特征。
演讲嘉宾介绍：
邢凯，一撕得创始人、CEO、产品经理。劲霸创富汇微+人物十强。
2017年6月，邢凯获得哈尔滨商业大学客座教授聘书和创新创业导师聘书。
2016年12月，一撕得创始人兼CEO邢凯参加由商界传媒集团主办的“2016(第十二届)商业模式中国峰会”并发表演讲，同时，他领导的品牌一撕得获得年度“新锐商业模式”。
