全球高阻隔包装薄膜市场到2021年或可达113.2亿美元

根据Smithers Pira咨询公司的报告，全球高阻隔包装薄膜市场规模将从2016年的90亿美元持续增长，到2021年可达到113.2亿美元。

2016年全球共消费了186万吨高阻隔薄膜，预计消费量将以每年4.6%的年复合增长率持续增长，到2021年达到年消费量为223万公吨。

高阻隔包装薄膜快速发展，主要是受包装轻量化驱动，而且高阻隔塑料也将继续取代其他应用在包装袋和包装容器中的层压材料。

4种比较常见的高阻隔性薄膜材料

PVDC（聚偏二氯乙烯）

PVDC树脂常作为复合材料或单体材料及共挤薄膜片，是使用最多的高阻隔性包装材料，其中PVDC涂覆薄膜使用量特别多。

EVOH（乙烯/乙烯醇共聚物）

EVOH一直是应用最多的高阻隔性材料。这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外，还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等，双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装制品。

EVOH的阻隔性能取决于乙烯的含量，一般来说当乙烯含量增加时候，气体阻隔性下降，但易于加工。EVOH显著特点是对气体具有极好的阻隔性和极好加工性，另外透明性、光泽性、机械强度、伸缩性、耐磨性、耐寒性和表面强度都非常优异。

尼龙类包装材料

尼龙类包装材料以前一直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和已二酸缩聚而成的尼龙(MKD6)的气密性比“尼龙6”高10倍之多，同时还有良好的透明性和耐穿刺性，主要被用于高阻隔性包装薄膜，用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。

它作为薄膜的最大特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲，由于环境保护问题突出，作为PVDC类薄膜的替代产品，MXD6尼龙的使用量是很大的。

无机氧化物镀覆薄膜

在其它基材的薄膜上镀覆SIOx(氧化硅)后制得的所谓镀覆薄膜越来越受到市场重视，除了氧化硅镀膜以外，还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。

近年来多层复合、共混、共聚、蒸镀技术发展极为迅速。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的多层复合材料及硅氧化合物蒸镀薄膜等得到进一步开发，其中尤以下列产品更为引人注目：MXD6聚酰胺包装材料；硅氧化物蒸镀薄膜等。

（来源：CPRJ中国塑料橡胶、作者：章健玲；unima新材网、华印小编综合整理）