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无溶剂复合对基材的要求是这样的
2017-01-20 22:39:34   作者:红霞   来源:网络   评论:0 点击:

        要做好无溶剂复合,对于基材也有一些特别的要求:

        1、表面张力

        对于复合基材的检测主要性能指标就是表面张力。我们通常使用的薄膜材料都须经过电晕处理(PE、BOPP、CPP等薄膜的表面张力一般要求大于40达因,最差须大于38达因;VMPET薄膜的表面张力大于42达因;PA薄膜的表面张力不得小于50 达因;PET薄膜的表面张力不得小于45 达因)。其主要目的是提高胶粘剂的流平、涂布及复合牢度。

        相反基材表面张力低于要求值时,会影响其复合牢度,严重的话会产生分层现象;但要强调的是如果电晕处理过度(严重时将薄膜材料击穿)会影响包装袋的热封性能,同时包装袋会产生电晕过度而产生的异味(我们通常所说的“糊味”)。

        故薄膜材料的处理程度一定要适当,而并非越大越好。

        2、厚度

        所用基材必须厚度均匀,厚度均匀性偏差要求控制在10%以内,质量符合国家或行业的相关标准。同时,近年来很多软包装生产企业为了降低成本,内层材料(热封层)越用越薄,以PE膜为例从最开始使用45µm以上,到现在很多彩印企业厚度降低到30µm以内、甚至20µm左右。导致的结果是包装袋的成本是降下来的,但质量却无法得到保证(如复合后薄膜本身强度、热封强度达不到要求,复合后对摩擦系数的影响更大等),一旦包装好食品再发现质量问题,所造成的损失远远大于包装材料本身所节省的成本。

        3、宽度及印刷要求

        所用基材宽度不应超过机器允许的最大幅度,同时也不应小于机器允许最大幅度的60%;第二基材应比涂布基材宽度大0~5mm ,各试验基材幅度一般大于试验用转移胶辊宽度10~20mm。

        印刷基材必须图文清晰、网点规则、无划痕、无脏点、无糊版、无刀丝等缺陷,对于非印刷基材要求外观良好,无杂质、无粉尘、无污染、无受潮(特别是尼龙膜和镀铝膜要特别注意)。

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