ISTA中国年会——世界运输包装领袖聚会北京
    2013年运输包装技术组织年会暨2013 ISTA China Packaging Symposium 将于2013年9月25日至27日在中国北京举办。
    本届运输包装行业年会是具有跨国、跨行业聚集性的国际性会议，除我国著名的包装行业的专家学者与我们分享包装业的专业知识外，将聚集美国ASTM D10委员会Paul Singh博士，英国Smithers Pira公司首席顾问David Shires，日本eXcearch LLC公司创始人兼CEO高木雅広，德国联邦材料研究与测试研究所危险品包装室主任Thoms Goedecke等数十位国内外包装行业著名学者与您探讨尖端的包装科技和科研成果，共同展望与规划包装业的未来发展前景。
    本届年会是集政策导向、行业聚集、合作交流、品牌展示、技术前沿为一体，具有高规格、高规模的高端运输包装技术行业盛会。年会聚集行业热点，立足国内，放眼全球，通过主题讨论，产品展示，优秀表彰，权威对话等形式，打造行业交流合作平台，推动产业创新和智慧发展。届时将有多位行业专家学者、企业精英领袖与您分享产业最新最热的成长案例，交流成功经验，为与会者搭建起合作交流平台。
    本届年会除了分享包装行业内大家共同关心的话题外，还根据各单位在生产质量环保节能等不同领域所取得的成就，分别颁发年度“质量安全奖”、“技术创新奖”、“环保节能奖”、“优秀服务奖”和“突出贡献奖”。这些奖项旨在鼓励运输包装相关领域内具有创新力、引领力、先进力的新技术、新产品、新服务、新管理，对推动中国运输包装事业发展做出突出贡献和成绩的单位进行鼓励和表彰。
    会议由ISTA中国和中国包装联合会运输包装委员会（TCCPF）联合主办，由中国包装科研测试中心、中包包装行业生产力促进中心、北京工经联信息科技中心承办。
    如果您有任何建议或疑问，请与组委会联系。
    组委会联系人：喻　健
    邮箱：yujian@zonro.cn，gjhzb@packagetest.net
    电话：010-52259984、13581531809 传真：010-67696359
    备注：ISTA是由全世界的产品制造商、运输公司、零售商、包装供应商、测试实验室、高等院校和专业研究机构等从事包装的单位、部门及个人组成的联盟。自从2005年期每年秋季，ISTA和中国包装科研测试中心都将在中国举办“运输包装技术资质年会”并在年会前一天进行包装实验室专业人员初级认证的培训与考试。