展出时间: 2012-10-28 至 2012-10-31
所在展馆: 美国芝加哥国际会展中心
主 办 方: 北京环宇博嘉国际展览有限公司
承 办 方: 北京环宇博嘉国际展览有限公司
协 办 方: 
具体地址: 美国芝加哥
周      期:  两年一次
申请截止: 2012-10-21
参展范围: 参展范围: 包装机械及配件：食品包装机械，真空包装机，糊盒机，制袋机，填充、灌装、封口、封箱、贴标机械，捆扎机，打包机，缠绕设备,喷码机，打码机，杯、盒、袋、桶、罐、瓶、盖、制造机械,日化用品包装机械，塑料软包装设备，药品包装机械，塑料机械，各种模切刀具配件等；
瓦楞蜂窝纸板设备：纸箱机械、纸盒、纸带、纸浆等；
　　包装材料：共挤复合、拉伸吹膜、发泡片材、纸板纸筒、铝箔铝材、胶粘带、热熔胶加工机械、塑料包装材料、金属装材料、食品包装材料、药品包装材料、绿色环保包装材料等；包装容器：塑料包装容器、金属包装容器、玻璃包装容器、绿色环保包装技术、包装防伪科技、包装设计、包装工艺、包装出版媒体等。
 
展会介绍: 美国芝加哥国际包装机械及食品机械展览会 PACK EXPO首届于1995年举办，每年一届，在美国芝加哥和拉斯维加斯两地轮流举办，已经发展成为北美地区最大的包装展，是国际包装展中极有影响的专业性展会，是您把握最新国际市场动态，开拓和巩固北美市场，使企业融入包装产业国际化供应链的绝佳机会！