目前，技术的投入创造出新的包装材料，而且一些高新材料在包装领域中得到拓展应用，但还有些则正在包装世界中初试身手或显露锋芒，当然还有些材料极具发展潜力。本文结合新的形式，对包装中的高新材料进行扫描，为包装客户做一个包装高新材料的汇总。

1.纳米包装材料

纳米包装材料是今年来比较热的研究方向，是一种新兴的包装材料，主要有纳米复包装材料、聚合物基复合包装材料、纳米型抗菌包装材料。目前，研究最多的纳米复合包装材料是聚合物基纳米复合材料（PNMC），它的可塑性、耐磨性、硬强度等性能都有明显的提高和增强；在聚合物基纳米复合包装材料中，聚合物层状无机纳米复合包装材料，由于扦层技术的突破而获得了迅速发展，部分研究成果已经开始进入产业化或因有极大产业化应用前景而倍受关注；对于纳米无机抗菌包装材料，它具有明显的特点：抗菌能力长效、抗菌性能广谱、杀抑率优异、抗云剂对人畜安全、抗菌制品理化性能稳定、抗菌剂成本低等。

2.金属基复合材料

金属基复合材料具有比较高的强度、模量高、高温性能好，导电导热性能好，特别适用于航空与其他工业部门。金属基复合技术进步很快，方法多种。因此用于复合的金属主要是Ti、Ni、Cu、Pb、Ag，特别是轻金属基Al、Mg、Ti等。复合材料有金属、非金属及其他化合物等。

3.生物高分子材料

生物高分子材料已进入实验性阶段，如人造血管、人造心脏、人造瓣膜、人工肺、人工腮、人造骨骼等等。生物高分子材料在包装中的应用日益扩大，例如微生物（细菌）塑料，生物降解塑料、生光双解型塑料都是当今包装世界的热门话题。

4.有机硅及氟系材料

硅系高分子材料是21世纪的新材料。目前在分子设计与分子结构控制的基础上探讨脱氟缩合、氢化硅烷甲基化合等合成反应，开发分子多元化功能材料，研制高档复合膜化设备的光电子功能材料。（有机硅是一种性能优秀的生态材料（Ecomaterials）,主要用于航空航天、汽车、建筑、生物工程和其他高技术领域。下阶段目标是提高分子设计和合成技术，实现有机硅功能化、高分子合成及材料制备技术的最佳化。

氟系材料在包装中应用有良好的进展。例如：PTFE的高强度、功能化、高稳定性，PEA的热稳定性，PVDF的功能薄膜。此外，压电性、防静电性、耐辐射、耐磨性好的氟系高分子已问世。

5.新型塑料及塑料合金

在中国主要开发了聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酯、聚酸压胺和聚芳酯等工程塑料，应用较好。国外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯发展最快。工程塑料主要研究改性和应用，合金化技术、复合技术和加工技术。塑料合金主要研究合金化技术中的互穿网络、接枝共聚与嵌段共聚，分子复合技术，反应挤出、相互共混和物理混炼。

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