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陶氏推出用于包装的新功能聚合物产品
2011-07-25 14:44:31   作者:   来源:   评论:0 点击:

陶氏近日推出SEALUTIONTM剥离聚合物与AMPLIFYTMTY功能聚合物产品系列,以支持创新的包装需求。

SEALUTIONTM剥离聚合物是基于聚烯烃的单组分颗粒产品,其性能比传统的(文章来源环球聚氨酯网)树脂及混合物配方更为卓越。适用于吹塑和流延膜应用领域,并能与聚乙烯聚丙烯等材料相兼容,适用于广泛的剥离热封应用领域。

陶氏还推出了专为复杂的多层食品包装领域度身定制的全新聚合物产品系列——AMPLIFY™TY功能聚合物,该产品包含多种具有不同功能的层间粘结层产品,适用于广泛的阻隔包装应用领域。此类粘性卓越的粘结层能将阻隔材料与薄膜或软性包装中所使用的其它基底材料粘合在一起,并有助于改善包装的整体性能。

陶氏化学包装与复合材料事业部亚太区资深技术经理MahaliaSoediono表示,陶氏将技术和包装合为一体,为复合物生产商带来更持久、更高效且更为经济的加工流程,满足特定的包装应用领域所必需的配方及产品透明度要求。

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