在10月份举行的K展上，Kampf将完整的提出“超越分切和收卷：智能生产/工业4.0”。展示适用于二次加工行业以及宽度在10米以上的BOPP、BOPET等薄膜材料加工的分切机，代表着初次分切使用设备的市场趋势。
在11月举行的ICE China展上，BOBST博斯特展示的则是面向标签、包装印刷领域的卷材加工方案。这些技术包括凹版与柔版印刷、涂漆、层压、挤压涂层、覆硅涂层、模切与切纸等，适用于自粘标签、纸标签、收缩套标标签、压敏、膜内以及智能标签的生产制造厂家。
其他面向软包装领域的技术还包括：戴维斯-标准将重点介绍液体涂布技术和广受欢迎的dsX flex-pack™软包装设备应用，新的技术把液体涂布工艺集合挤出涂布，流延和片材生产，形成食品包装中非对称阻隔结构。SAM韩国星安公司的挤出淋膜与复合实验线，可达到600米/分钟速度。ISRA公司推出塑料材料的表面检测系统SMASH，可靠地检测、分类和记录所有的缺陷类型–孔洞，污点，黑点，污染物、晶点、昆虫、皱纹、气泡和其他–无论速度多少都精确到微米范围。
其他一些展会上值得关注、面向未来的技术还包括：绿色能源技术（可再生能源及环保），动力电池隔膜的技术发展，应用于新能源汽车的铝塑复合膜，柔性太阳能电池（例如OPV）。
上述所有企业与他们代表性的标签、包装印刷的新技术都将于今年11月16-18日在上海世贸商城举办的国际纸品胶片薄膜加工印刷技术、设备及材料博览会（ICE China）上呈现，届时还会有更完整、更丰富的内容和软包装技术展示。
