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压敏胶技术的最新发展趋势
2013-08-28 22:38:34   作者:   来源:   评论:0 点击:

2013亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2013)将于2013年12月3—6日在上海新国际展览中心举办。这是本年度亚洲地区规模最大的标签和包装印刷专业展会,也是该展会进入中国的第十个年头,现场将举办大型的“十周年”庆典活动。
  
  据展会主办方介绍,本届展会将有来自国际、国内300多家参展商参展,展出总面积近2万平方米。参观2013亚洲国际标签印刷展览会,您将看到更多的产品、更多的首发产品和更多的现场演示!
  
  展出的技术
  
   压敏胶技术的最新发展趋势
  
   新材料:侧重于薄膜材料的展示,包括:可收缩、可伸拉、可裁切、可堆叠以及可缠绕的薄膜
  
   导电油墨
  
   智能标签及RFID解决方案
  
   从文本拓展解决方案到烫金,涂布和覆膜的高附加值解决方案
  
   尖端的印刷工艺流程:UV柔性版印刷技术及数字解决方案
  
   创新的产品装饰方案及理念:一次性使用的包装及装袋成型的包装
  
   提升服务水平的工具:供应链管理工具、软包装加工工艺及MIS系统
  
  您能看到什么?
  
   现场演示的机械设备
  
   尖端的技术
  
   可加工多种基材的印刷机
  
   数码印刷
  
   激光模切技术
  
   RFID射频标签
  
   印前制版系统
  
   连线整饰系统
  
   多流程油墨系统
  
   VIP基材
  
   高科技含量的标签材料、薄膜以及套筒
 

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