| 主营产品： |
SMT加工; 器件代采购; 成品组装; 模板代制作; X光检测; BGA返修; PCB代制作;
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| 主营行业： |
电子组装加工; COB邦定加工; 其他电子加工; SMT贴片加工; 电子焊接加工;
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| 公司简介： |
北京装联电子工程有限公司是由信息产业部电子科学研究院、中电科技二所、中电科技三十八所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的高科技股份有限公司，公司以电子工业军用电子电路柔性制造中心（简称EDMI中心）为技术依托，引进国际上极先进的全套SMT设备，建成先进的电子电路柔性制造生产线。它具有高速度、高精度、高可靠性及快速工艺转换的特点，不仅适合PCB板装联的批量生产，而且能满足多品种、变批量生产组装。公司具备军用电子产品的组装试制、检测与批量生产的实力。高水平的工艺设计、可靠的组装质量保障、合理的价格、快速的生产组织，会使您得到一流的产品、一流的服务，相信您会成为我们长期合作的伙伴。先进的设备1、西门子高速贴片机（单台最高速度50000片/小时）2、西门子高精度多功能贴片机（贴片精度±37um）3、美国MPM高精度自动焊膏检测丝印机4、美国CAMALOT5000高精度点涂机5、美国ELECTROVERT回流焊机及双波峰焊机6、美国OK-BGA返修工作站7、全自动上、下板，翻板供料传输系统8、自动传输插装生产线 ...
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| 联系人： |
白云 先生
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职位： |
副总经理
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| 公司法人： |
华云山
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联系电话： |
86 010 68893014
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| 传真： |
86 010 88793601
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手机： |
13683212878
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| 地址： |
中国 北京市北京石景山区八大处高科技园区双园路11号装联
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| E-Mail： |
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邮编： |
100041
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| 会员号： |
bjedmi
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注册时间： |
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| 加入诚信通年限： |
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skype： |
全国;西欧;
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| qq： |
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msn： |
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| 搜索时间： |
2013-7-21 12:16:17
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| 搜索来源： | |||
| 诚信通： | |||
| 主页： | |||
| 年营业额： |
人民币 1001 万元/年 - 2000 万元/年
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经营模式： |
生产加工
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| 注册资本： |
人民币150.00万
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企业类型： |
其他有限责任公司
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| 员工人数： |
101 - 200 人
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成立时间： |
1999-04-28 年
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| 省份： |
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城市： |
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| 注册地址： |
中国 北京
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